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Optimierung des thermischen Designs von PCBs und abgedichteten Gehäusen für anspruchsvolle Umgebungen

Erfahren Sie in diesem Fallbeispiel von Robert Bosch mehr über die Faktoren fürs thermische Design von Elektronik in abgedichteten Gehäusen.

  • Überlegungen zum Wärmeflussweg von Komponenten zu Platine und Gehäuse
  • Verbesserung der Wärmeübertragung mit Wärmespreizern und TIM-Materialien
  • Ableitung eines analytischen Modells für die dynamisch thermische Impedanz
  • Vorhersage der Komponententemperatur in Abhängigkeit von der Verlustleistung und den externen Umgebungsbedingungen

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